汽車產業鏈，沒有人能逃過「造芯」
發布（bù）時間：2022-05-05 01:09:43瀏（liú）覽次數：51
這（zhè）是2021年全球汽車芯片（piàn）的出貨量，相比2020年同比增長30%，速度遠遠（yuǎn）超越（yuè）其他同類型芯片。
而麵對這個巨大的（de）市場蛋糕，各路豪雄也紛紛出（chū）馬，其中不（bú）乏技術實力雄厚（hòu）的消費電子芯片（piàn）巨頭，也有飽受（shòu）缺芯（xīn）困擾的主機廠，甚至作為產（chǎn）業鏈最後一環的終端（duān）造車廠，也沒（méi）能經受住（zhù）誘惑。
如果用智能汽車領域（yù）的名詞類比，那麽英特爾、高通、英偉達、華為等消費（fèi）電子巨（jù）頭毫無疑問就是汽車芯片的“新勢力”。
它們本身就擁有技術優勢，跨界汽車後更（gèng）是“吊打”一眾傳統Tier 1。事實上這些新勢力並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一開始就將目標放在了（le）高（gāo）性能的計算芯片上，這種選擇（zé）基於汽（qì）車“新四化”帶來的（de）算力需求，類似自動駕駛、智能座艙都需要高性（xìng）能計算平台的（de）支撐，這正是傳統Tier 1所不具備的優勢。
在近乎“壟斷”的情況下，芯片巨頭們開（kāi）始（shǐ）按照自己的節奏發展自動駕駛芯（xīn）片，總結下來就是兩方麵：拚（pīn）算力、拚工藝。
在今年GTC大會上，英偉達展示了一份DRIVE Orin平台的廠商客戶名單，其中囊括（kuò）了幾乎所有主（zhǔ）流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平台的理由也（yě）十分簡單：算（suàn）力高達254TOPS的Orin芯片，毫無對手。相比之下，mobilesye和高通的主流自動駕駛芯片算力（lì）還不到100 TOPS，當（dāng）然對於（yú）目（mù）前主流的L2級別自動駕駛而言，100TOPS的芯片也完全夠用。
在先進工藝上，高通已經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽車行業。而本輪芯片短缺潮的焦點MCU仍然步履蹣跚，停留在28nm的（de）成熟工藝階段。先進工（gōng）藝帶來了優秀的性能、功（gōng）耗，同時還帶來了豐厚的利（lì）潤。在手機等消費（fèi）電子產品（pǐn）日漸頹勢的背景（jǐng）下，汽車芯片將成為這些廠商新的增長點。
另外（wài），伴隨著國內車企（qǐ）的智（zhì）能化升級，自動駕（jià）駛芯片的巨大需求給國產芯片廠商提供了新的機遇。以英（yīng）偉達為例，雖然（rán）DRIVE Orin平台足夠優秀，但該（gāi）方案缺點也十分明顯：成本太高，目（mù）前搭（dā）載Orin平台的車型（xíng）基本超過40萬元。而（ér）國內芯片廠商憑借（jiè）高性價比（bǐ）的大算力產品吸（xī）引（yǐn）了不少主機廠的目光。
目前（qián），國內出現了華為、地平線、黑芝麻智能、芯（xīn）馳科技（jì）等開（kāi）發的智能駕駛產品，其中最早上車的本土芯片企業（yè）地平線占據了先發優勢，先後拿下了上汽、比亞迪、哪吒等（děng）多家主機廠。
正如前文所說，由於算法能力上的短板，傳統燃油車（chē）時代無比強勢的博世、大陸、德（dé）爾（ěr）福、采埃孚等國際巨頭Tier 1 ，在智能化的進度上（shàng）明顯（xiǎn）慢於芯片巨頭們。
在L1/L2級的低階ADAS中（zhōng）， mobilesye以一己之力占據了整個市場70%以上的份額， Tier 1巨頭（tóu）們自己的算法隻能去爭搶剩下的不到30%。而在L2+的自動駕駛級別裏，Tier 1巨頭們更是束手難策，基本放棄自研算法的計劃，大多選擇與成熟的算法公司合作。
好在，Tier 1巨頭們還掌握著MCU等車載芯片的話語權（quán），這類芯片雖然需（xū）求（qiú）量大（dà）但利潤率低，同時技（jì）術要求高。
事實上，Tier 1巨（jù）頭們和芯片巨頭們的做法相同：放（fàng）低姿態（tài）加入車企的產（chǎn）業（yè）鏈合作，不再像以往那（nà）樣把現（xiàn）成的產品交給車企，而是共（gòng）同開發自動駕（jià）駛軟硬件。
當然在國際巨頭Tier 1紛紛轉型的大變局下，國產MCU企業同樣迎來了發展的機遇，隻不是與前文提到的自動駕駛芯片相比，主機廠還是偏向Tier1供應商，國產MCU目前主（zhǔ）要（yào）用於中（zhōng）低（dī）端市場。
既然老牌Tier 1們可以換個活法，那（nà）麽主（zhǔ）機廠們選擇親（qīn）自下場造芯也不足為奇。這其中代表企業正是特斯拉和（hé）比亞（yà）迪。
特斯拉的自（zì）研芯片的計劃始於2014年，2015年秘（mì）密組建了芯片（piàn）自研團隊。彼時特斯拉第一代Autopilot上使用mobilesye的（de）芯片，隨後第二代改為英偉達。直到2019年（nián）4月（yuè），特斯拉自研（yán）的FSD芯片正（zhèng）式在量產車上搭載（zǎi）。在AI上，特斯拉也毫不（bú）含糊，去年8月發布的D1芯片（piàn），算力（lì）高達362TOPS，對比下來，英偉達的Orin芯片也要甘（gān）拜下（xià）風。
眼看（kàn）特斯（sī）拉已經用（yòng）上了自研芯片，國內的造車（chē）新勢力們也迅速行動了起來，零跑汽車還放言“不造芯片的車企（qǐ）不是一家好科技公司”，當然，零跑汽車真就在零跑C11性能版上用上了自研的“淩芯01”智能駕駛芯片。雖（suī）然算（suàn）力僅為4.2TOPS，但也算在新勢（shì）力們開了一（yī）個好頭。
與造車新勢力們相比，提（tí）早布局半導體領域超過十五年的比亞迪則（zé）顯得更加務（wù）實。自2004年成（chéng）立比亞迪半導體以來，比（bǐ）亞迪先是（shì）打破國外IGBT芯片的壟斷，同時（shí）首款國產（chǎn）量產車規級（jí）MCU芯片。迄今為止，比亞迪半導體的車（chē）規級MCU裝車量已超過（guò）500萬顆，搭載（zǎi）了超50萬輛車。這因如此，比（bǐ）亞迪才能在缺芯潮中幸免於難，避（bì）免了停產的影響（xiǎng）。
雖然看上去親自造芯可以（yǐ）減少“缺芯”帶來的風險，但Tier 1巨頭們（men）遇到的產能問（wèn）題，缺少話語權車企們更加難以解（jiě）決。另外，自研芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水（shuǐ）解不了近渴，特別是（shì）對（duì）於（yú）自動駕駛芯片（piàn）這樣的（de）高端芯片，沒有長時（shí）間的（de）積累是很難獲得成效的。在這種（zhǒng）情況下，選擇與Tier 1合作更為明智。
但造芯（xīn）需要時間與技術的積累，消費電子行業如此，汽車行業同樣如此，出局者（zhě）注定是大多數，堅持下去的（de）隻會是少數幾家。
而麵對這個巨大的（de）市場蛋糕，各路豪雄也紛紛出（chū）馬，其中不（bú）乏技術實力雄厚（hòu）的消費電子芯片（piàn）巨頭，也有飽受（shòu）缺芯（xīn）困擾的主機廠，甚至作為產（chǎn）業鏈最後一環的終端（duān）造車廠，也沒（méi）能經受住（zhù）誘惑。
造芯“新勢力”
如果用智能汽車領域（yù）的名詞類比，那麽英特爾、高通、英偉達、華為等消費（fèi）電子巨（jù）頭毫無疑問就是汽車芯片的“新勢力”。
它們本身就擁有技術優勢，跨界汽車後更（gèng）是“吊打”一眾傳統Tier 1。事實上這些新勢力並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一開始就將目標放在了（le）高（gāo）性能的計算芯片上，這種選擇（zé）基於汽（qì）車“新四化”帶來的（de）算力需求，類似自動駕駛、智能座艙都需要高性（xìng）能計算平台的（de）支撐，這正是傳統Tier 1所不具備的優勢。
在近乎“壟斷”的情況下，芯片巨頭們開（kāi）始（shǐ）按照自己的節奏發展自動駕駛芯（xīn）片，總結下來就是兩方麵：拚（pīn）算力、拚工藝。
在今年GTC大會上，英偉達展示了一份DRIVE Orin平台的廠商客戶名單，其中囊括（kuò）了幾乎所有主（zhǔ）流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平台的理由也（yě）十分簡單：算（suàn）力高達254TOPS的Orin芯片，毫無對手。相比之下，mobilesye和高通的主流自動駕駛芯片算力（lì）還不到100 TOPS，當（dāng）然對於（yú）目（mù）前主流的L2級別自動駕駛而言，100TOPS的芯片也完全夠用。
在先進工藝上，高通已經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽車行業。而本輪芯片短缺潮的焦點MCU仍然步履蹣跚，停留在28nm的（de）成熟工藝階段。先進工（gōng）藝帶來了優秀的性能、功（gōng）耗，同時還帶來了豐厚的利（lì）潤。在手機等消費（fèi）電子產品（pǐn）日漸頹勢的背景（jǐng）下，汽車芯片將成為這些廠商新的增長點。
另外（wài），伴隨著國內車企（qǐ）的智（zhì）能化升級，自動駕（jià）駛芯片的巨大需求給國產芯片廠商提供了新的機遇。以英（yīng）偉達為例，雖然（rán）DRIVE Orin平台足夠優秀，但該（gāi）方案缺點也十分明顯：成本太高，目（mù）前搭（dā）載Orin平台的車型（xíng）基本超過40萬元。而（ér）國內芯片廠商憑借（jiè）高性價比（bǐ）的大算力產品吸（xī）引（yǐn）了不少主機廠的目光。
目前（qián），國內出現了華為、地平線、黑芝麻智能、芯（xīn）馳科技（jì）等開（kāi）發的智能駕駛產品，其中最早上車的本土芯片企業（yè）地平線占據了先發優勢，先後拿下了上汽、比亞迪、哪吒等（děng）多家主機廠。
Tier 1巨頭尋求（qiú）轉型
正如前文所說，由於算法能力上的短板，傳統燃油車（chē）時代無比強勢的博世、大陸、德（dé）爾（ěr）福、采埃孚等國際巨頭Tier 1 ，在智能化的進度上（shàng）明顯（xiǎn）慢於芯片巨頭們。
在L1/L2級的低階ADAS中（zhōng）， mobilesye以一己之力占據了整個市場70%以上的份額， Tier 1巨頭（tóu）們自己的算法隻能去爭搶剩下的不到30%。而在L2+的自動駕駛級別裏，Tier 1巨頭們更是束手難策，基本放棄自研算法的計劃，大多選擇與成熟的算法公司合作。
好在，Tier 1巨頭們還掌握著MCU等車載芯片的話語權（quán），這類芯片雖然需（xū）求（qiú）量大（dà）但利潤率低，同時技（jì）術要求高。
事實上，Tier 1巨（jù）頭們和芯片巨頭們的做法相同：放（fàng）低姿態（tài）加入車企的產（chǎn）業（yè）鏈合作，不再像以往那（nà）樣把現（xiàn）成的產品交給車企，而是共（gòng）同開發自動駕（jià）駛軟硬件。
當然在國際巨頭Tier 1紛紛轉型的大變局下，國產MCU企業同樣迎來了發展的機遇，隻不是與前文提到的自動駕駛芯片相比，主機廠還是偏向Tier1供應商，國產MCU目前主（zhǔ）要（yào）用於中（zhōng）低（dī）端市場。
沒有芯片，自己造？
既然老牌Tier 1們可以換個活法，那（nà）麽主（zhǔ）機廠們選擇親（qīn）自下場造芯也不足為奇。這其中代表企業正是特斯拉和（hé）比亞（yà）迪。
特斯拉的自（zì）研芯片的計劃始於2014年，2015年秘（mì）密組建了芯片（piàn）自研團隊。彼時特斯拉第一代Autopilot上使用mobilesye的（de）芯片，隨後第二代改為英偉達。直到2019年（nián）4月（yuè），特斯拉自研（yán）的FSD芯片正（zhèng）式在量產車上搭載（zǎi）。在AI上，特斯拉也毫不（bú）含糊，去年8月發布的D1芯片（piàn），算力（lì）高達362TOPS，對比下來，英偉達的Orin芯片也要甘（gān）拜下（xià）風。
眼看（kàn）特斯（sī）拉已經用（yòng）上了自研芯片，國內的造車（chē）新勢力們也迅速行動了起來，零跑汽車還放言“不造芯片的車企（qǐ）不是一家好科技公司”，當然，零跑汽車真就在零跑C11性能版上用上了自研的“淩芯01”智能駕駛芯片。雖（suī）然算（suàn）力僅為4.2TOPS，但也算在新勢（shì）力們開了一（yī）個好頭。
與造車新勢力們相比，提（tí）早布局半導體領域超過十五年的比亞迪則（zé）顯得更加務（wù）實。自2004年成（chéng）立比亞迪半導體以來，比（bǐ）亞迪先是（shì）打破國外IGBT芯片的壟斷，同時（shí）首款國產（chǎn）量產車規級（jí）MCU芯片。迄今為止，比亞迪半導體的車（chē）規級MCU裝車量已超過（guò）500萬顆，搭載（zǎi）了超50萬輛車。這因如此，比（bǐ）亞迪才能在缺芯潮中幸免於難，避（bì）免了停產的影響（xiǎng）。
雖然看上去親自造芯可以（yǐ）減少“缺芯”帶來的風險，但Tier 1巨頭們（men）遇到的產能問（wèn）題，缺少話語權車企們更加難以解（jiě）決。另外，自研芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水（shuǐ）解不了近渴，特別是（shì）對（duì）於（yú）自動駕駛芯片（piàn）這樣的（de）高端芯片，沒有長時（shí）間的（de）積累是很難獲得成效的。在這種（zhǒng）情況下，選擇與Tier 1合作更為明智。
結語
在缺芯的窗（chuāng）口期下，整個汽車芯片行業（yè）暗流湧動，市場日益增長的需求了給予了入局者新的機會（huì），主機廠、芯片巨頭們（men）都不希望錯過這次機（jī）遇，傳統Tier 1廠（chǎng）商也不想在這（zhè）輪競賽（sài）中失去話語權。但造芯（xīn）需要時間與技術的積累，消費電子行業如此，汽車行業同樣如此，出局者（zhě）注定是大多數，堅持下去的（de）隻會是少數幾家。
關於我們：
東（dōng）莞市国精产品一区一区三区免费视频（zhèn）機械配（pèi）件有限公司是一家（jiā）集生產、銷（xiāo）售進（jìn）口及國產工業皮帶銷售的綜合性專業工業皮帶公（gōng）司，公司自成立以來引入現金（jīn）的生產工藝，先後與國內外知名（míng）皮帶製造商進行廣泛（fàn）的交流與合作，協作開發出眾多係（xì）列的特種皮帶。能全麵滿足（zú）不同客戶、不（bú）同需求的工業用帶（dài）。
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